手機越來越薄，面板的薄化技術你需要了解一下
資料來源：OLEDindustry
顯示面板薄化主要是用化學蝕刻（主要方式）和物理研磨（輔助方式）將面板模組和顯示玻璃進行減薄處理，達到顯示產品輕薄化的需求，最初起源于日本。在薄化產業中面板薄化企業主要面向顯示面板廠商進行面板的減薄加工處理，在顯示面板高質量及輕薄化的需求下分別需將面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm、0.3mm 、0.2mm甚至0.1mm，其面板薄化的主要目的：
1. 顯示產品的共同趨勢--厚度變薄（例如由0.5/0.5至0.3/0.3）
2. 重量變輕（以兩吋顯示器為例重量減少約1.5克）
3. 提供更清晰明亮的畫質
4. 置放組件空間變大
面板薄化前后顯示效果對比
什么是面板薄化
面板薄化寫義：使用化學或物理方法使面板玻璃的厚度變小，以達到面板輕薄化的目的
為什么要薄化？
1. 使顯示屏重量減輕
2. 提供更清晰明亮的畫質
3. 薄化過程中厚度變化
薄化方法分類
在TFT-LCD業界現有薄化工藝主要分為兩大類：
1、化學蝕刻（主流方式）
利用液體溶液與表面材料進行化學反應，應用HF與二氧化硅SiO2發生反應并使其溶解的原理，對面板玻璃表面進行咬蝕而使面板厚度變薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
2、物理研磨（輔助方式）
通過機械的研磨作用在玻璃面板上，通過純物理的方式減薄液晶面板。
物理研磨薄化方式
單面物理研磨薄化技術主要指機械設備拋光方式：
使用拋光粉加純水形成拋光液做加工介質，在一定的眼里下流經機臺盛盤與panel之間，借機臺運轉做相對運動，使硬質磨料直接接觸面板表面進而切屑panel表面。
主要用于短時間拋光以消除玻璃表面傷痕或其他不良。
優點：
1. 研磨后表面平整光滑；
2. 可精確控制厚度；
3. 設定簡易；
4. 清洗時不需特殊化學品處理。
缺點：
1. 研磨時長較長，不利于大批量生產。
化學薄化方法
氫氟酸或含氫氟酸之混酸與待減薄面板表面接觸，通過化學反應的方式溶解面板表面層玻璃，以達到面板減薄的目的。
優點：
1. 減薄速度較快適合工業化生產；
2. 可根據需要調節酸液濃度以控制薄化速度。
缺點：
1. 薄化后面板表面質量較難控制，許多化學薄化方式需后續拋光處理。
化學蝕刻方法分析
以上三種化學蝕刻方式各有優缺點且在實際生產中都有所應用
DIP:多片直立浸泡式
可以同時間處理多片玻璃
裝置大型，外圍產生沉淀物，白色粉沫。
Spray：單片直立噴灑式
可以處理兩面不同蝕刻要求
化學液可有效回收利用使成本相對降低
蝕刻表面易產生凹點需要后續拋光處理。
Cascade：瀑布流式
基板上無需任何壓力；高回收比例；廢液最少；低拋光比例。
技術水平壁壘
減薄是由物理研磨或化學蝕刻的方法讓液晶模組變薄的過程中，其中化學蝕刻的方法更為普遍。目前面板廠主要用0.5mm的玻璃基板生產LCD模組，完成之后模組厚度約為1.0mm，而減薄之后的厚度在0.4mm-0.6mm之間，另外，減薄也會使得畫面更加清晰明亮。
和大多數電子制造業一樣，玻璃減薄業務沒有絕對的技術壁壘，但是因為液晶面板商對供應鏈要求極高，對產品的品質、產品良率都有一定要求，其認證周期也較一般產品周期長，同時，面板行業格局相對集中，為提高供應鏈管理效率，致使面板減薄業務的行業格局也相對集中，減薄業務仍存在一定的行業壁壘。
與此之外，現在面板廠商開始著力發展OLED顯示技術，在以OLED顯示技術應用上，對面板超薄化有更高的厚度和品質的要求。由于目前OLED顯示技術發展階段的未知情況，在減薄技術的更新上也提出更高、更多的要求。
較高的固定資產投資規模及資金籌措需求
目前行業內已經形成幾家領導級廠商，與下游企業形成了相對穩固的合作關系，中小企業參與競爭較為困難，新進入者必須建成高起點、大規模的專業化生產基地才有立足之地，因此，固定資產投資規模要求較高。
同時，后續的技術更新和產品升級同樣需要持續的較大規模的研發投入。因此，投資本行業的新進企業必須具備較強的資金實力，中小投資者進入存在一定的資金壁壘。